IBM spúšťa výrobu 3D čipu - balunet.eu

2011-12-13

IBM spúšťa výrobu 3D čipu/(img) Nové 3D pamäťové čipy s využitím výrobnej technológie CMOS a s pomocou tzv. Through-Silicon Vias (TSV).

balunet.eu
Domov Kontakt-web-formular Sitemap Atom

IBM spúšťa výrobu 3D čipu - balunet.eu

» Pridat stránku, odkaz

2011-12-13 - IBM spúšťa výrobu 3D čipu


IBM spúšťa výrobu 3D čipu


Vydavateľstvá a Apple vyšetrujú pre možné monopolné praktiky


Uľahčenie prístupu k dokumentom a fotografiám na webe


O štvrtý multiplex majú záujem len Towercom a Telecom Corp.


Jedným z najlepších je projekt antiplagiátorského systému


Copyright © 2007-2018 www.balunet.eu